|
Falls wir unseren Einkristall
willkürlich zur Zugrichtung orientiert haben, kann es natürlich sein,
daß mehrere Gleitebenen sehr ähnliche Winkel zur Zugrichtung haben,
und der Prozeß der Versetzungsgleitung dann auf mehreren Ebenen simultan
einsetzt. |
|
 |
Falls wir
hochsymmetrische Kristallrichtungen, z.B. <100> in Zugrichtung
orientieren, wird das mit Sicherheit passieren (Warum wohl?) |
|
 |
Die gemessene Fließgrenze
RP wird natürlich etwas von der Orientierung
abhängen; den kleinstmöglichen Wert bekommen wir, falls zufällig
eine der Gleitebenen unter 45o zur Zugrichtung stand. |
 |
Um eindeutige Verhältnisse zu
bekommen, suchen wir uns deshalb eine Richtung bei der nur eine Gleitebene möglichst unter
45o zur Zugrichtung steht, und alle anderen unter Winkeln,
die möglichst verschieden sind von 45o. |
|
 |
Dann wird tkrit auf einer Gleitebenen viel
früher erreicht als auf den anderen. |
|
 |
Diese optimale Richtung zu finden ist
gar nicht ganz einfach; für fcc Kristalle mit ihren
12 Gleitsystemen ist es die
<123> Richtung. |
 |
Was wir jetzt erhalten, sieht
schematisch etwa so aus (wobei wir statt
s gleich t
auf der bevorzugten Gleitebene auftragen). |
|
|
| |
|
 |
 |
| "Normaler" Einkristall |
Versetzungsfreier Einkristall |
|
|
|
|
|
 |
Wie ein (leicht) verformter <123>
Cu Einkristall wirklich aussieht,
ist im Link gezeigt. |
 |
Sobald tkrit auf der bevorzugten Gleitebene
erreicht ist - das in dieser Auftragung natürlich identisch ist zu
RP - beginnt Versetzungsbewegung und insbesondere auch Versetzungsmultiplikation, und damit plastische Verformung. Nur kleine Zuwächse an
Spannung werden benötigt, um große Verformungen zu erzielen. |
|
 |
Falls ursprünglich keine oder nur wenige
Versetzungen vorhanden sind, nützt das nix - wir müssen erst
Versetzungen erzeugen. Der vordere Teil der Kurve sieht dann so aus wie
rechts gezeigt; wir beobachten einen mehr
oder weniger großen "Peak" um RP. |
 |
In anderen Worten: Wir brauchen erst etwas
überhöhte Spannungen um einige Versetzungen (an der Oberfläche)
zu erzeugen. Sobald eine genügende Anzahl vorhanden ist, beginnt die
lawinenartige Vermehrung im Volumen, und wir können die Spannung jetzt
wieder senken um eine vorgegebene Verformungsgeschwindigkeit einzuhalten. |
|
 |
Beenden wir die Verformung nach Durchlaufen des
"Peaks" der Verformungskurve und machen mit dieser Probe jetzt einen
2. Zugversuch, ist der Peak deutlich kleiner. Das ist klar: Wir
müssen jetzt ja nicht mehr erst Versetzungen machen; es sind ja vom
erstenmal her noch genügend viel vorhanden. Damit ist aber auch klar: Die
Spannungs-Dehnungskurve unseres Kristalls hängt von seiner
Vorgeschichte ab, die wir ja
nicht immer kennen. |
|
 |
Damit wird plastische Verfomung in der Praxis
nicht gerade einfacher. Letztlich ist aber das was geschene wird, immer eine
Funktion des Grundmaterials und seines
Gefüges. Ein und derselbe Stahl - das Grundmaterials - kann je nach
Gefüge einen weiten plastischen Eigenschaftsbereich haben. |
 |
Die Probe verformt sich, indem sich ganze
Blöcke immer auf denselben Ebenen (nicht vergessen, daß
"die" Ebene (hkl) den kompletten Satz an entsprechenden Ebenen des
Kristalls meint!) gegeneinander verschieben (weil sehr viele Versetzungen auf
derselben Ebene durchgelaufen sind). |
|
 |
Wir verstehen jetzt die früher schon postulierte
"Stufenstruktur" der Probenoberfläche. |
|
 |
Der Bereich der Spannungs-
Dehnungskurve, in dem plastische Verformung, sobald begonnen, sehr einfach
verläuft, wird "Bereich I"
genannt. Es ist der Bereich der Einfachgleitung. |
 |
Es folgen die Bereiche II und III,
in denen die Probe abwechselnd "hart" und wieder "weich"
wird, anschließend bricht sie. |
|
 |
Was geschieht? Im Prinzip einfach zu verstehen.
Mit zunehmender Spannung wird gelegentlich die kritische Scherspannung in einem
anderen, nicht so günstig orientierten Gleitsystem erreicht. Versetzungen
in diesem System laufen los und vermehren sich. |
|
 |
Wir haben jetzt
Mehrfachgleitung. Mindesten zwei Sorten
von Versetzungen auf verschiedenen Ebenen müssen sich schneiden,
gegenseitig durchdringen wie unten gezeigt - und das ist schwer. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
Die Versetzungen behindern sich gegenseitig, sie
sind nicht mehr leicht beweglich. Die Abgleitung erfolgt jetzt auf mehreren
Ebenen, dementsprechend kompliziert wird die Oberflächenstruktur - das
rechte Bild vermittelt einen Eindruck von Doppelgleitung im linken Teil. |
|
 |
Man muß die Spannung jetzt kräftig
erhöhen, bevor die Versetzungen sich losreißen können und die
Verformung wieder mit wenig Spannungszuwachs weiter geht, d.h. der
"weiche" Bereich III erreicht wird. |
 |
Die Probe wird lang und länger, und
selbstverständlich gleichzeitig dünner. |
|
 |
Das hat nichts
mit der Querkontraktion im elastischen
Bereich zu tun, sondern ist eine schlichte Konsequenz aus der Tatsache,
daß plastische Verformung das Volumen der Probe nicht ändern
kann. |
|
 |
Irgendwann wird die Probe brechen - der
erste Hauptsatz der
Materialwissenschaft ist unerbittlich. Dieser duktile Bruch verläuft aber nach anderen
Kriterien als der bereits behandelte
Sprödbruch. |
|
 |
Wir wollen ihn hier nicht behandeln, sondern in
einen eigenen Modul. |
© H. Föll (MaWi 1 Skript)