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Wie groß ist
die Gitterkonstante a des fcc und bcc Gitters
ausgedrückt in Atomradien r? |
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Ein Blick auf die
Bravais Gitter klärt die
Geometrie: |
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Der kleinstmögliche Abstand zwischen zwei
Gitterpunkten muß gleich dem doppelten Atomradius r sein,
denn näher können sich zwei Gitterpunkte nicht kommen sobald wir auf
jeden Gitterpunkt ein kugelförmiges Atom mit Radius r
setzen. |
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In fcc Gitter findet sich der
kleinstmögliche Abstand offenbar entlang der Flächendiagonale, also
entlang einer <110> Richtung. |
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Im bcc Gitter ist es die Raumdiagonale,
also die <111> Richtung. |
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Damit gilt |
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Wie groß ist
das Achsenverhältnis c/a für das hexagonale
Gitter, falls ein Kristall mit dichtester Kugelpackung erzeugt werden soll?
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Ein Blick auf das hexagonale
Bravaisgitter klärt die Geometrie: |
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Beide hexagonale Basisebenen sind, in
der Nomenklatur der dichtesten Kugelpackung, A-Lagen. Wir brauchen auf
jeden Fall eine Basis mit zwei identischen Atomen, um die für die
dichteste Kugelpackung notwendige B-Lage erzeugen zu können. Damit
haben wir die Beziehungen: |
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Wir haben 2 Atome pro EZ (8
· 1/8 + 1). |
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Atomradius (= Kugelradius) r =
a/2. |
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Volumen der EZ = a2/2 ·
31/2 . c |
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Packungsdichte PD = 0.74 |
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Damit gilt |
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| PD = 0.74 |
= |
2 · 4/3 · p r3
a2/2 · 31/2 · c |
= |
16 · p r3
3 · a2 · 31/2 · c |
= |
2 · p a
3 · 31/2 · c |
| c |
= |
2 · p a
3 · 31/2 · 0.74 |
= 1.633 a |
q.e.d. |
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Wieviel Atome
enthält die Elementarzelle von Ni, Si, ZrO2? Die
Kristalle sind unten gezeigt; die Antwort ist durch Abzählen zu
erhalten. |
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Wieviele Atome hat die jeweilige
Basis? |
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Hier eine tabellarische
Übersicht: |
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Ni |
Si |
ZrO2 |
| Eckatome |
8 · 1/8 = 1 |
8 · 1/8 = 1 |
8 · 1/8 = 1 |
| Flächenatome |
6 · 1/2 = 3 |
6 · 1/2 = 3 |
6 · 1/2 = 3 |
| Volumenatome |
0 |
4 |
8 |
| Summe |
4 |
8 |
12 |
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Atome in Basis
(Koordinaten) |
1
(0,0,0) |
2
(0,0,0)
(1/4, 1/4,1/4) |
3
(0,0,0)
(1/4, 1/4,1/4)
(1/4, 3/4,1/4) |
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Die Gitterkonstanten
von Ni, Pb und Si sind 3,52 Å,
4.95Å und 5.43Å.Wie groß ist die Dichte? |
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Auch hier ist eine Tabelle
angebracht |
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Ni |
Pb |
Si |
Atomgewicht (GA)
( × 1,66 · 1027 kg) |
58,7 |
207.2 |
28.1 |
| Atome in EZ (AEZ) |
4 |
4 |
8 |
| Gitterkonstante |
3,52 Å |
4.95Å |
5.43Å |
| Volumen EZ (VEZ) |
(3,52 Å)3
43,6 Å3
4,36 · 1023 cm3 |
(4.95Å)3
121.3 Å3
1,21 · 1022 cm3 |
(5.43Å)3
160.1 Å3
1,60 · 1022 cm3 |
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| r [g ·
cm3] |
8.93 |
11.37 |
2.33 |
| Wert aus
Tabelle |
8.91 |
11.34 |
2.33 |
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Das ist nicht schlecht! Die kleinen
Diskrepanzen könnte von der unspefizierten Temperatur herrühren
(a ist eine Funktion der Temperatur!) oder von den in realen
Metallen (nicht im Silizium) immer vorhandenen Defekten, die immer die lokale
Dichte etwas erniedrigen. |
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Vergleiche die
Dichte von Si in einem Si Kristall mit der Dichte des Si
(und nur des Si!) in einem SiO (= Quarz) Kristall. |
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Was folgt daraus
für die Oxidation von Si? Bedenke, dass Sauerstoff durch die
bereits gebildete SiO2 Schicht diffundieren muß und
dann durch "Eindringen" in das Si Gitter
SiO2 bildet. |
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Der erste Teil ist kompliziert, aber
nicht schwierig, und wird hier nicht ausgeführt. |
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Das richtige Ergebnis wäre, dass die
partielle Dichte nur des Si in SiO2 etwa die
Hälfte der Dichte von reinem Si beträgt. |
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Was folgt daraus für die
Oxidation von Silizium? Das ist die schwierige Frage; die Antwort hat
erhebliche Bedeutung für die Mikroelektronik! |
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Si oxidiert, falls es Sauerstoff
ausgesetzt ist und man eine hinreichend hohe Temperatur hat. Sauerstoff
reagiert mit dem Si zu SiO2 und bildet eine homogene
Oxidschicht. |
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Die einzige Möglichkeit die Schichtdicke zu
erhöhen ist offenbar, dass Sauerstoff durch die bereits gebildete
Oxidschicht "diffundiert" und dann an der Grenzfläche Si -
SiO2 zu mehr Oxid reagiert. |
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Ein Volumenelement Si das derart oxidiert
produziert dann unvermeidlich etrwa zwei
Volumenelemente Oxid, denn die Zahl der Si Atome ändert sich ja
nicht, aber die Dichte ist nur halb so groß. |
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Si Oxidation produziert also
immer eine erhebliche Volumenvergrößerung - und das macht jede Menge
Probleme in der Mikroelektronik! |
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© H. Föll